備戰明年 陸半導體業掀招聘熱

2024年底前大陸將興建32座晶圓廠,且全數佈局成熟製程。各家業者提前搶才、搶人甚急。圖/新華社

受到美國製裁難以獲得先進技術與設備下,大陸正全力搶攻半導體成熟製程,在2024年底前預料將興建逾30座晶圓廠。近日BOSS直聘等大陸線上大陸招聘機構,紛紛舉辦半導體招聘會,並掛出大量求職機會。業者表示,行業內正在招兵買馬、備戰明年。

綜合陸媒報導,在美國聯手盟國圍堵制裁下,中國轉而推動本土化生產,積極扶持中芯國際、華虹、合肥長鑫、晶合、士蘭微等業者衝刺成熟製程,大舉在各地建廠。機構預計,2024年底前大陸將興建32座晶圓廠,且全數佈局成熟製程。各家業者提前搶才、搶人甚急。

近日BOSS直聘、獵聘網、51Job等大陸線上招聘機構紛紛舉辦半導體招聘會,釋出大量職缺。獵聘網顯示,截至12月6日,該網的積體電路專項招聘會已釋放出1,324個新增職缺。

譬如,包括江蘇產研院智能集成電路設計技術研究所、安徽欣煒達信息科技、東芯半導體、洪芯微電子等多家企業和機構均掛出招聘資訊,涵蓋設計、驗證、封裝、類比混合信號、銷售總監、開發工程師、CAD(電腦輔助設計)工程師等不同職位,每月薪資集中在人民幣(下同)2萬元至10萬元,部分職位還帶有1年14個月薪水及股權激勵措施。

另外,奧士康、生益科技、滬電股份等積體電路板設計及生產企業也積極招人,奧士康掛出128個招聘職缺,其中涉及品質、電鍍、內層標準、防焊、伺服器等諸多領域。滬電股份掛出83個招聘職缺,涉及數學建模、PCB(印製電路板)製造前工程師等。

奧士康黨委書記謝容德表示,「今年上半年是積體電路的低谷期,但當前低點已過,曙光在前,行業內正在大舉招兵買馬,備戰明年。」五礦證券電子行業分析師王少南指出,消費電子產品出貨量將在今年底出現轉機,2024年智慧手機出貨量行情應好於今年。此外,多地算力中心集中開工建設,可望拉動晶片產品需求。