《半導體》智原IP、NRE繳佳績 總座：2025年營收拚增4成

智原第三季合併營收達28.8億元，季增9%，雖然較去年同期下降3%，但整體表現依然穩健。第三季毛利率爲46.4%，歸屬母公司業主之淨利爲2.6億元，基本每股盈餘爲1.01元。三大產品均呈現季增趨勢，尤其是IP及委託設計服務營收雙雙創下單季新高，量產營收也重返上升軌道。IP營收達4.5億元，季增29%、年增35%，創下歷史新高；委託設計服務營收達6.5億元，季增1%、年增102%，持續刷新單季紀錄。量產營收則爲17.9億元，季增8%、年減23%，其中，ASIC量產逐漸回溫，MCU需求保持強勁，推動量產營收增長。毛利率受產品組合影響略微下滑至46.4%，但營業費用增加有限，使得本季營業利益率較上季上升至10.7%。

展望第四季，智原預期先進封裝專案進入量產，將帶動整體量產營收延續第三季的成長動能。王國雍表示，目前公司洽談中的報價專案共有44個，今年NRE已取得6個設計勝利，對於明年再取得10個設計勝利充滿信心。隨着今年先進製程及封裝技術帶動量產營收增長，智原對2025年的營收抱持樂觀預期，估計年增幅可達40%，並再創歷史新高。

王國雍指出，從各產品組合的成長動能來看，量產營收的增長幅度預期最高，其次是NRE，最後是IP營收。他補充道，雖然今年量產營收動能受到一定限制，但在先進製程和封裝專案的推動下，明年將顯著增強。同時，NRE的增長將來自今年專案的遞延與明年新專案的啓動，預計2025年NRE及IP部門的營收也有望再創新高。

今年是智原的重要轉型年，除在製程技術上迅速拓展至2奈米，更在先進封裝領域首創垂直分工的商務模式。智原透過整合來自不同供應商或半導體廠的小晶片，簡化先進封裝流程，並建立協作平臺，爲客戶提供統籌設計、封裝和生產的核心服務。這種獨特的商務模式不僅獲得客戶的廣泛認可，也成功推動相關專案進入量產，爲公司在先進技術業務上立下新里程碑。