《半導體》意德士科技2023獲利寫次高 每股賺4.71元、擬派利3元

意德士科技董事會同步通過盈餘分配案，決議擬配發每股現金股利2.5元、股票股利0.5元，合計派利3元，盈餘配發率約63.69％，分創IPO以來次高及新高。以今（29）日收盤價145.5元計算，現金殖利率約1.72％。公司將於5月30日召開股東常會。

意德士科技2023年第四季合併營收1.27億元，季減0.44％、年增0.95％，創同期新高。營業利益0.27億元，季增11.94％、年增達49.18％，爲近3季高。惟受業外收益驟減拖累，稅後淨利0.24億元，季減6.89％、年減19.68％，下探近2年半低，每股盈餘1元。

累計意德士科技2023年合併營收5.16億元、年減4.57％，仍創歷史次高。營業利益1.07億元、年減12.16％，爲歷史第三高。稅後淨利1.13億元、年減13.15％，每股盈餘4.71元，仍雙創歷史次高。

觀察意德士科技本業獲利「雙率」表現，2023年第四季毛利率雖下探36.11％新低，但營益率逆勢「雙升」至21.64％，爲近5季高。不過，全年毛利率、營益率降至38.48％、20.75％，雙創近5年低。

意德士科技先前法說時指出，自2022年第四季起確實感受庫存調整影響，使2023年營運沒有過往幾年順遂，所幸公司產品多元，自2年前佈局非半導體制造廠客戶，有效降低半導體晶圓廠需求下滑衝擊，使營收衰退幅度受控。

意德士科技2024年1月自結合並營收0.46萬元，月增5.45％、年增27.22％，登近4月高、改寫同期新高。展望今年，意德士科技先前預期晶圓廠稼動率要在第二季纔會明顯拉昇，但預期隨着市場回溫，營運可望同步復甦並開始起飛，並有望在首季便看到些許動能。