《半導體》翔名勁揚蓄勢破前高 今明2年成長樂觀

翔名主要生產半導體設備零組件，包括離子植入、薄膜製程、黃光製程、蝕刻製程的耗材及模組等產品，近年深耕精密加工技術，提供應用於航太設備的關鍵零組件及模組。今年1月新設持股68％的合資子公司高能，切入專業電子束精密銲接服務。

翔名2024年上半年合併營收9.99億元、年增11.06％，爲近7年同期高。營業利益1.85億元、年增達11.89％。受惠匯兌收益增加帶動業外收益倍增，使歸屬母公司稅後淨利1.96億元、年增達29.52％，每股盈餘4.1元，雙創同期次高。

翔名8月自結合並營收1.63億元，雖較7月1.77億元減少8.12％、降至近4月低，仍較去年同期1.48億元成長9.69％、爲同期第三高。累計前8月合併營收13.4億元，較去年同期12.02億元成長11.43％，續處近7年同期高。

展望後市，翔名董事長暨總經理吳宗豐先前表示，受惠關鍵零組件國產化趨勢，翔名在手訂單已達年底，預期今年營運可望跟隨產業景氣同步回升，表現可望優於去年，並看好明年營運持續成長。

吳宗豐指出，翔名聚焦半導體設備關鍵零組件製造，看好全球均投入加碼擴充晶圓製造產能，公司對此已在兩岸完成產能佈局作業，並因應客戶要求，規畫今年前往日本熊本建廠，以就近提供服務。