《半導體》臺亞AI生力軍 和亞智慧科技營運總部啓用、11月申請興櫃

臺亞集團自去年公佈擴大半導體的產業佈局，從感測半導體元件延伸到第三代半導體功率器件外，垂直整合的大動作也在集團內陸續發力，除了從上游的晶片設計、磊晶與晶圓製造外，由臺亞半導體轉投資的AI新世代生力軍和亞智慧科技股份有限公司在集團中扮演AI智慧製造整合的角色，以擅長的AI演算法及大數據分析，結合自身在光學影像及視覺檢測軟體開發的強項，協助臺亞集團在製程優化、良率提升、降低成本等面向進一步提升整體競爭優勢，和亞智慧週一在新竹臺元科學園區舉辦營運總部落成啓用典禮，預期將對臺亞半導體集團的事業版圖拓張發揮助力。

和亞智慧總經理陳志忠表示，和亞即將邁向第10個年頭，過去和亞曾於2018年發表亞洲第一套3D感測模組檢測方案，該方案獲包含雷射模組以及熱成像模組等，並藉由臺亞集團的銷售渠道資源開拓市場，並在元宇宙的光學檢測方案，和亞在今年亦受到美國知名AR產品大廠的青睞、並獲得其AR光學模組檢測系統的訂單並且穩定出貨中，此外和亞除自行開發的第二代的AI晶圓瑕疵檢測方案外，和亞也新發表3D AOI+AI等高階影像檢測等方案。

和亞智慧科技股份有限公司原名「顥天光電股份有限公司」，在獲得臺亞轉投資併成爲最大單一法人股東後，隨即成爲臺亞半導體集團的子公司之一，並於去年底通過董事會更名爲「和亞智慧科技股份有限公司」。

和亞智慧於2015年成立，成立初期總部設於臺北市，研發團隊在光學影像軟體及AI演算法開發鑽研已久，在汽車、元宇宙、半導體行業推出一系列的AI光學影像檢測系統與方案，客戶羣涵蓋美系、日系、東南亞及印度市場等，在得到臺亞半導體的資本與技術挹注之後，預計將於今年11月申請掛牌興櫃登錄，而爲了更加深化與集團公司的合作以及快速響應新竹地區半導體行業客戶的需求，公司決定於臺元科技園區購置營運總部，並於舉辦營運總部啓用典禮。

和亞智慧將於2024年第4季申請公開發行並同申請興櫃登錄，再加上臺亞另一子公司星亞視覺(7533)預計率先於6月25日登錄興櫃，隨臺亞集團子公司陸續邁向獨立IPO之路，未來可以期待亞家軍逐步成形且往集團控股方向穩健前進。