《半導體》臺積首創「晶圓自動進出貨系統」 年省逾千萬次人工作業

臺積公司各廠區所需的原物料晶圓，經碼頭入庫區的自動化收貨入庫系統運送至無塵室後，由員工進行拆／包裝、搬運上架與出貨流程。爲降低作業過程可能產生的人因風險，智能製造中心與晶圓十四廠及十五廠製造部、資材供應鏈管理處、智能工程中心於民國104年啓動「晶圓自動進出貨系統」開發專案，透過盤點各廠區的人工作業流程後，化繁爲簡制定16道程序的自動化作業標準，攜手供應商設計出可執行最佳切割路徑的拆包設備，使拆包成功率達99%；同時統一21家晶圓供應商的包裝方式，並藉由大數據分析精準掌握包裝抽氣量與熱封溫度，確保其品質穩定及員工安全。系統上線後，整體作業效率提升70%，亦列爲新建廠區標準設計。

此外，臺積公司持續擴大自動化應用範圍，智能製造中心與製造企劃整合部於成品庫房區導入晶圓紙箱包裝與自動分揀系統，不僅減少成品庫房員工每箱9公斤的包裝分揀負重，亦提升晶圓運送駕駛員35%提貨效率，並預計於民國111年第3季完成與無塵室晶圓自動進出貨系統的串接，達成晶圓進出全自動化管理，提供員工與承攬商更友善的職場環境。