《半導體》臺積電拚站穩700關 法人土洋對作

臺積電15日龍年開紅盤上演補漲行情，盤中飆漲9.75％創709元新高，終場上漲7.89％、收於697元，近日拉回674～695元區間高檔盤整。三大法人本週迄今賣超1852張，主要受外資賣超達6305張影響，投信及自營商則分別買超147張及4307張，呈現土洋對作態勢。

臺積電2024年1月自結合並營收2157.85億元，月增達22.4％、年增7.87％，創同期新高、歷史第四高，表現淡季不淡。公司預期首季營運將溫和修正，中位數營收約5722.4億元，季減8.5％、年增達12.5％，有望改寫同期新高。毛利率與上季相當、營益率略降至4年低。

展望2024年，臺積電總裁魏哲家法說時預期，不含記憶體的半導體產業產值可望反彈逾10％，其中晶圓代工業可望成長達20％。臺積電在AI及高速運算（HPC）等需求帶動下，今年美元營收可望年增達21～25％，表現優於產業平均，將是健康成長的一年。

投顧法人認爲，輝達續推出採用臺積電N7及N4製程的A100、H100繪圖晶片（GPU）後，計劃下半年推出下世代B100產品，將採用臺積電N3E製程與小晶片（Chiplet）設計架構，臺積電先進製程與CoWoS先進封裝技術產能將持續受惠。

隨着半導體晶片設計已從平面微縮走向立體堆疊，晶粒面積越大良率越低、設計越複雜，特別是7奈米以下良率提升更難，IC設計業者開始走向小晶片設計架構，超微（AMD）和ｒ及英特爾（Intel）亦已採用小晶片和先進封裝技術，且均有下單給臺積電。

投顧法人認爲，臺積電爲目前擁有7奈米以下高階製程的唯一純晶圓代工廠，且良率高於對手、高階產能全球最多，配合臺灣的完整半導體生態系，使競爭力優於同業。受惠AI紅利，今年營運在N3製程及CoWoS先進封裝帶動下動能佳，維持「買進」、目標價785元。