《半導體》臺版晶片法案 日月光:續護研發力樂觀其成
《產業創新條例》第10之2條修正草案,被號稱臺版晶片法案,行政院週四將排入院會議程審議,預計拍板定案後明年元旦上路,相關規定期限至2029年12月31日止。
草案中,明訂三大適用要件,要求研發費用及研發密度達一定規模外,有效稅率也須達一定比率。抵減率部分,前瞻研發支出當年度抵減率25%;購置先進設備當年度抵減率5%,且「無投資抵減支出金額上限」。官員指出,兩抵減各自上限不得超過當年度營所稅30%,兩項合計不得超過50%。
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