《半導體》三大法人齊加碼 聯電登11月高價

聯電2023年2月自結合並營收169.31億元，月減13.57％、年減18.64％，降至近22月低點，仍創同期次高。累計前2月合併營收365.2億元，雖年減11.53％、仍創同期次高。

聯電先前法說時預期首季營運續降，晶圓出貨量將季減17～19％，美元平均售價（ASP）持穩，稼動率自90％降至70％，毛利率估自42.93％降至約34～36％、爲近7季低點。受產線歲修影響影響，晶圓產能估約252萬片8吋約當晶圓、季減0.83％。

投顧法人據此推估，聯電首季每股盈餘估降至1.01元，爲近7季低點，雖然半導體業正值庫存調整期，但聯電透過差異化的產品組合與全球客戶合作，應可度過此次週期性波動，預估在下半年營運回溫下，今年每股盈餘約4.92元。

此外，爲因應車用需求增加，聯電7日與歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）簽署車用微控制器（MCU）長約，將於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米制程製造。英飛凌指出，雙方將進一步深化在MCU、電源管理和連接解決方案等車用電子領域的合作。

聯電共同總經理王石指出，目前聯電的車用電子晶片出貨量已是2019年的3倍。隨着車用半導體需求增加，聯電可望持續維持高度成長動能，期望以在特殊製程的領導地位、多元化的生產基地及卓越的品質和營運基礎，持續深化與英飛凌等世界一流企業合作。

美系外資在最新出具的晶圓代工產業報告中，認爲半導體產業上半年將持續去化庫存，但砍單幅度已較前2季趨緩，隨着下游供應鏈庫存去化高峰已過，預期晶圓代工產業稼動率可望在下半年回穩。

美系外資指出，12吋晶圓代工成熟製程的上半年需求較8吋穩定，應用於OLED面板驅動IC的28奈米、車用MCU的40奈米eFlash製程需求仍吃緊。聯電28奈米制程稼動率目前持穩，惟仍須觀察三星外包訂單可能收回自制、對今明2年的需求影響。