《半導體》羣聯砸6億購地 潘健成：迎戰未來20年、需超前部署

羣聯(8299)董事會最新拍板，將砸下6億元，於新竹市香山區購買土地，有利於未來擴廠建廠，董事長潘健成認爲，考量羣聯未來20年持續成長的需求，現有的土地與研發空間已不敷未來使用，故必須超前部署，另外，羣聯今年也預計招募300~500位工程師加入，持續擴充研發實力。

羣聯自消費型儲存市場創業起家，並自2010年起啓動轉型大計，耕耘各種高階儲存市場，包含工控、車用、電競遊戲、伺服器、Embedded ODM等儲存市場，至今超過70%的營收貢獻度來自非消費型儲存市場；再加上羣聯自2015年加碼投資研發比率，並於2019年推出全球首款的消費型PCIe Gen4 SSD控制晶片E16，打響羣聯於全球儲存市場的知名度，全球的新舊夥伴與客戶均提升與羣聯合作的深度與廣度，也因此，羣聯於今日董事會通過土地購買議案，儲備下一個20年的成長能量。

羣聯董事長潘健成表示，新購的土地案坐落於新竹市香山區，距離羣聯的苗栗竹南總部約5分鐘車程，總土地面積達4675坪，總交易金額約新臺幣6億元。由於羣聯總部所屬的廣源科學園區已經沒有多餘的土地可以購置擴廠，因此在權宜考量之下，選擇了一個距離總部只有5分鐘車程的地點進行土地的購置。

潘健成接着說明，由於半導體產業目前正處於超級景氣循環期，市場的需求依舊強勁，客戶的合作專案每天接踵而來，因此羣聯預計今年總共需要增加300~500位優秀的工程師加入，再者，考量羣聯未來20年持續成長的需求，現有的土地與研發空間已不敷未來使用，超前部署已是當務之急。展望未來，羣聯將持續密切觀察半導體產業與市場需求，隨時彈性的進行資源的調配，全力滿足全球客戶與夥伴的需求。