《半導體》精測上月、上季營收齊回溫 2024審慎樂觀迎成長

精測2023年12月自結合並營收2.81億元，月增7.12％、年減18.05％，回升至近1年高。其中，晶圓測試卡1.95億元，月增5.21％、年減8％，IC測試板0.51億元，月減10.67％、年減27.7％。技術服務與其他0.34億元，月增達80.53％、年減42.44％。

合計精測2023年第四季合併營收7.72億元，季增11.52％、年減32.58％，回升至今年高點。其中，晶圓測試卡4.94億元，季增11.93％、年減39.68％，IC測試板2.04億元，季增18.23％、年增12.85％，技術服務與其他0.73億元，季減5.3％、年減49.24％。

累計精測2023年合併營收28.84億元、年減達34.27％，爲近7年低點。其中，晶圓測試卡19.28億元、年減達42.78％，IC測試板6.35億元、年減3％，技術服務與其他3.2億元、年減11.73％。

精測表示，去年第四季景氣溫和復甦，公司以一站式服務優勢順應各類客戶調整產品策略，在人工智慧（AI）半導體領域獲得階段性成果。12月營收回升至近1月高點，主要受惠高速運算（HPC）、應用處理器（AP）、車用等客戶需求增溫，帶動探針卡營收佔比達近4成。

精測指出，公司自制的BKS系列混針探針卡，由於具備高速、大電流的測試效能，完全符合AI級HPC晶圓級測試需求，因此在去年第四季獲得多家客戶青睞，取得次世代產品測試驗證機會。

另一方面，精測新發表的自制極短針SL系列解決方案，在晶圓級高速測試可達112Gbps，且搭配自制BKS、BR系列可量測晶圓級高速及大電流的測試，不僅適用於AI等級的HPC、AP晶片，亦適合進行車用晶片高低溫測試。

儘管2023年受半導體產業景氣市況修正，精測營收降至近7年低點，但展望2024年，隨着產業景氣邁向復甦，由AI相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會，可望帶動精測混針系列的探針卡業績成長、推升整體營運表現。

精測表示，相關高階AI晶片的晶圓測試朝向高速、大電流測試趨勢抵定，公司推出的探針卡及各項測試載板，在歷時3年的實質測試歷煉後，隨着生成式AI功能應用晶片百花齊放推出，審慎樂觀期待迎接2024年半導體新一輪成長循環。