《半導體》精材Q2EPS摔12季低 上半年每股賺1.57元

受到景氣低迷影響，消費性產品銷售低迷，精材第二季營業收入淨額14.08億元，季增7.1%、年減34.1%；營業毛利3.92億元，季增3.2%、年減52.3%；毛利率27.8%，季減1.1個百分點、年減10.6個百分點；營業淨益率19.9%，季減0.9個百分點、年減14.7個百分點；本期淨利1.99億元，季減12.6%、年減65.1%；純益率14.1%，季減3.2個百分點、年減12.6個百分點；單季每股盈餘0.73億元，創下12個季度新低。

單季銷貨量，晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)季增1.4%、年減49.5%；晶圓測試(千片十二吋晶圓)季減5.3%、年減7.8%。精材今年第二季銷售分析，晶圓級尺寸封裝佔66%、晶圓測試25%、晶圓級後護層封裝佔8%、其他1%。

精材上半年營業收入淨額27.23億元，年減28.5%；營業毛利7.71億元，年減42.8%，毛利率28.3%，年減7.1個百分點；營業淨利率20.4%，年減10.4個百分點；本期淨利4.27億元，年減53.9%；純益率15.7%，年減8.6個百分點；每股盈餘1.57元。

上半年銷貨量，晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)年減48.1%；晶圓測試(千片十二吋晶圓)年增5.7%。

受景氣低迷影響，上半年營收與獲利較去年同期衰退，狀況不如預期。精材說明，消費性電子產品需求從去年下半年由盛轉衰，需求已達滿足，市場需求量能明顯衰退，今年受到高通膨，狀況更雪上加霜，壓抑需求，客戶也嚴控庫存而下單動能減少。精材3D感測元件封裝客戶嚴控庫存，相較於去年第2季客戶提前備貨，營收年減超過4成；車用電子及感測器封裝營收亦年減15%；而12吋晶圓測試需求相對平穩，營收年增9%。