《半導體》家登攜供應鏈夥伴打羣架 募資衝刺航太業務

家登攜手旗下設備子公司家碩(6953)及迅得(6438)、科嶠(4542)、濾能(6823)、耐特、意德士科技(7556)、奇鼎、聖凰、微程式資訊等8家公司，整合材料、設備、系統與微污染防治等上下游供應鏈，組成半導體本土供應鏈聯盟，以整合性方案佈局未來十年產能。

鑑於臺系半導體大廠加快全球多區域擴廠佈局，對半導體設備、材料等需求日益增加，家登設立持股51％的子公司美國家登，剩餘49％股權則由與意德士科技、濾能、迅得、科嶠、奇鼎、聖凰、微程式資訊等7家合資設立的德鑫半導體控股持有。

家登董事長邱銘幹表示，臺灣半導體技術漸居領先地位，且臺灣供應鏈具生產彈性及效率優勢，有機會取代原有供應商。此次合作「打羣架」可發揮成本效益，並率先滿足大客戶的美國據點需求，未來待確立成功生意模式，將複製拓展歐洲及日本等市場。

此外，家登30日公告董事會決議辦理現增新股5800張，並決議發行上限12億元的國內第四次無擔保可轉債。邱銘幹對此說明，主要爲因應發展「第三隻腳」的航太業務，此次籌資主要將用於收購及南科三期新廠興建。

邱銘幹指出，家登南科三期新廠位置鄰近樹谷園區，將做爲未來航太業務生產基地。同時，爲加速航太業務佈局，已成立全資子公司家宇航太，並藉其收購螺絲大廠朝友旗下航空零組件子公司朝宇航太科技51％股權，該公司已是奇異（GE）及波音供應商。

邱銘幹表示，家宇航太已是美國聯邦航空總署（FAA）在臺灣的第二個認證供應商，並已取得大單，最快第四季就可帶來貢獻，配合收購朝宇挹注，目標成爲繼漢翔、長榮後的第三個臺灣航太供應鏈廠，搶攻歐美航太客戶轉單商機。