《半導體》環球晶Q1營收締新猷 去年H2擬配息9.5元

今日董事會亦通過2022年下半年度的現金股利發放案。2022年下半年擬配發每股9.5元現金股利，配發總金額爲41.3億元，若計入上半年已發放的每股6.5元、總金額28.3億元之盈餘暨資本公積發放現金股利，全年共將發出每股16元（包含盈餘分配每股14.765元及資本公積配發每股1.235元）、總金額69.6億元的現金股利。此外，環球晶圓股東常會擬訂於6月20日上午9時假新竹科學園區科技生活館舉行。

雖然國際總體經濟可望逐漸從疫情後復甦，全球景氣仍面臨升息、烏克蘭戰爭、地緣政治帶來的經濟分裂等風險，導致2023年景氣成長遲緩，但可望於2024年回春。

在產業長期基本面不變的情況下，全球半導體市場將持續穩步上升。產品技術的創新需要高品質的先進晶圓，環球晶圓已在具備成長動能的全球市場啓動擴產計劃，先進製程專用的優質晶圓在產品佔比將大幅增加，爲抓住未來半導體產業復甦商機做好準備。

此外，第九屆公司治理評鑑結果出爐，環球晶圓連續五年榮獲公司治理評鑑上櫃類排名前百分之五，體現環球晶圓持續精進公司治理成效，強化公司治理藍圖並實踐企業永續之優異成果。