《半導體》股後好樣 信驊Q4營收拚全年高峰

信驊第二季合併營收14.3億元、季增24%、年增56%；稅後淨利5.6億元、季增20%、年增87%，每股盈餘14.9元。此外，信驊累計前7月營收逾30億元、年增50.48%

董事長林鴻明表示，受惠於整體伺服器市場需求及供應鏈回穩產能滿足情況下，預估第三季營收將落在今年第一季和第二季之間，第四季會較第三季有較大成長，且第四季將是今年全年營收最好的季度，主要是因Mini BMC會開始貢獻。信驊預估今年Mini BMC出貨營收佔比近5%，明年則有機會達20%，其ASP落在BMC的50~60%，毛利率則略低於BMC。

另外，林鴻明強調，信驊儘管過去兩個月有遭到客戶下修，主要爲大陸客戶以及少數歐美客戶，但重申今年營收年成長45%的目標不變。

伺服器市場在此波宏觀經濟調整下，多少受到影響，林鴻明談到，第二季確實有遭遇客戶下修，故7月單月BB ratio(訂單出貨比)較低，但8月還是有機會超過1。毛利率部分，因爲晶圓代工成本每上升1單位，若要要維持65%毛利，便要漲價約2.8~3倍，故較難將成本轉嫁給客戶，因此，毛利率可能會下跌，但絕對金額則一定會增加。

在產品發展策略上，信驊積極由純伺服器應用BMC晶片朝向產品綜效平臺建立(Platform Building)概念邁進，極大化產品深度以及客戶廣度，一方面擴大BMC晶片於伺服器市場以外包含交換機設備、存儲設備、及AI運算等應用，另一方面持續開發多種不同應用晶片包括AST1060(Root of Trust)安全性晶片以及AST1030 mini BMC(Bridge IC)晶片，未來將不再侷限於伺服器市場之成長；非BMC產品線除視訊會議應用外，亦多元的往浸潤式體驗(Immersive)如智慧廠區巡視、浸潤式旅遊及教育等元宇宙相關應用發展。