《半導體》8月營收有望創高 京鼎放量攻頂

京鼎第二季合併營收37.2億元,季增12%、年增13.04%,創歷史第三高,稅後淨利6.96億元,季增27.64%、年增14.27%,每股盈餘6.75元,雙創次高。上半年合併營收70.43億元、年增5.2%,稅後淨利12.41億元、年增達22.68%,每股盈餘12.29元,均創同期新高。

受惠客戶需求增加,京鼎7月自結合並營收13.82億元,月增6.1%、年增達54.39%,登近20月高,創歷史第四高。累計前7月合併營收84.25億元、年增11.01%,續創同期新高。公司表示,目前訂單能見度已達明年,預期8月營收有望創高、帶動前8月營收突破百億。

展望後市,受惠AI應用推動記憶體和先進邏輯製程設備成長及稼動率提升,京鼎預期在零組件業務穩健成長、自動化設備陸續裝機認列營收而顯著成長帶動下,第三季營收將高檔續揚、營運力拚高峰,全年營運目標恢復雙位數成長,表現將優於半導體設備整體市場。

京鼎認爲,既有客戶及產品需求的持續成長,配合新客戶與新產品的深耕佈局,可望維持公司營運成長動能,儘管市場變數仍多,對2025年展望維持樂觀。同時,公司因應客戶需求加速佈局「中國+1」產能,以應對地緣政治影響、並迎接半導體設備市場成長。

京鼎配合客戶需求前往泰國春武裡投資興建新廠,規畫建立半導體關鍵模組、零組件及備品產能,迎接未來的市場需求成長。據瞭解,泰國新廠首期將落實加工、組裝一條龍,目標明年下半年量產,初期產能將增加逾20%。