《半導體》8月營收創新高 意德士登2個月高價

意德士科技股價7月初除權息後走跌貼權息，8月初一度下探107.5元的8個月低，隨後回升至119～132元區間震盪，在營運績優激勵下，今（9）日不畏大盤早盤一度重挫512.68點，股價開高走揚3.5％至133元，創2個月高價，早盤維持逾2％漲勢，力拚站回填權息路。

意德士科技2024年第二季合併營收創1.53億元新高，季增10.45％、年增18.45％。營業利益0.35億元，季增24.45％、年增達31.53％，稅後淨利0.35億元，季增25.54％、年增14.74％，雙創歷史次高，每股盈餘1.42元。

累計意德士科技上半年合併營收2.92億元、年增12.12％，創同期新高。營業利益0.64億元、年增16.87％，爲同期次高。雖然業外收益年減2成，但稅後淨利0.64億元、年增1.87％，仍創同期新高，每股盈餘2.55元。

受惠客戶需求續增，意德士科技公佈8月自結合並營收0.61億元，較7月0.58億元成長4.76％、較去年同期0.39億元成長達55.18％，衝上歷史新高。累計前8月合併營收4.11億元，較去年同期3.42億元成長20.38％，續創同期新高。

意德士科技先前法說時預期，隨着市場庫存去化接近尾聲，晶圓製造需求可望在上半年止跌、下半年緩步成長。而AI、高速運算（HPC）、5G、汽車工業應用等帶動晶片等先進應用領域需求增加，可望帶動半導體市場未來成長性，預期今年營運可望回溫並穩定成長。

意德士科技董事長闕聖哲表示，去年聚焦拓展海外市場及非晶圓製造應用，首季營收佔比分別升至14％及21％，較去年同期4％、14％顯著提升。未來將持續推進此策略，目前已接獲日本及美國客戶需求，其中後者正進行驗證中，期待未來海外營收貢獻能達3分之1。

同時，意德士科技規畫多時的竹東二期新廠與技術中心，已於3日開工動土，預計2026年首季完工，滿載後產能將是一廠的2倍，並預留2層樓，一層作爲技術中心、另一層與夥伴洽談建置新產品線。