擺脫谷底 穎崴：今年營運季季高

穎崴董事長王嘉煌30日主持公司旺年會。圖／張瑞益

穎崴科技（6515）董事長王嘉煌預告，今年高階晶片應用除了需求量暴增之外，還有產品於技術性上的突破，以單季表現來看，去年第四季是營運谷底，今年第一季以後將呈現逐季成長，且高雄廠探針卡月產能年底將倍增，雖然今年大環境仍有些變數，但下半年營運將優於上半年，全年成長趨勢明確。

穎崴30日舉行旺年會，王嘉煌表示，目前全球AI晶片相關客戶都在進行應用研發，不僅是在封裝測試，甚至像前段的測試，穎崴在今年都會有非常不錯進展，整體而言，包括晶圓測試、系統級測試及老化測試，今年市場需求都全面看好，今年穎崴營運可望繳出成長表現，但由於大環境仍具美中貿易戰等因素，成長力道有待進一步觀察。

王嘉煌指出，全球主要AI晶片廠商仍是少數幾家，但目前已見新進廠商不斷投入，預期這股全球AI效益還會持續擴大，目前也已接觸國際重要電商客戶，因此，看好未來AI帶動效益將延續數年，是未來全球科技產業重要營運動能。

穎崴指出，該公司向來聚焦高頻高速、高階市場，在5G手機、APU、伺服器、HPC、GPU、CPU等高複雜度產品線測試介面皆已佈局，去年營運雖受消費性電子需求平淡影響，但預期今年包括PC及手機市場將較去年回升。

在高雄新廠方面，王嘉煌說明，該廠以自制探針卡及Socket測試爲主，以探針卡來看，目前月產能約150萬針，市場需求強勁，後續將持續擴充產能，預計到今年底時，月產能將倍增至月產300萬針；但王嘉煌也說，即使如此仍不足需求的一半，未來該廠營運展望樂觀，預計今年將持續購入探針卡及Socket測試機臺。