白宮「天下圍中」美拉攏印度 圍堵大陸晶片業

美國拉攏盟友圍堵中國晶片業

中美科技戰已從單挑發展至羣毆模式，繼日荷臺韓之後，美國正積極拉攏印度，一同加入圍堵中國晶片業的隊伍。美國商務部長雷蒙多將在3月訪問印度，討論美印在製造半導體領域的合作。除了廣邀盟友打造安全穩妥的供應鏈之外，美方也藉此深化其印太戰略的佈局。

壓抑中國晶片業發展，並重新打造安全可靠的半導體供應鏈，成爲美國當前重要課題。先前美國以一己之力制裁華爲、中芯國際等中國科技巨頭，但如今美方爲徹底斷絕中國獲取先進技術的通路，改採聯合盟國共同進行「天下圍中」策略。

CNBC報導，雷蒙多在美東時間8日表示，美國政府考慮與印度在製造業領域展開合作，以提升應對中國的競爭力。她透露，今年3月份將與幾位美國企業CEO前往印度訪問，討論在半導體晶片製造方面結盟的事宜。

過去美國曾是半導體制造業的霸主，但如今重心已經轉移到亞太地區如臺灣、韓國等地。

雷蒙多指出，1990年美國大約有35萬人從事晶片業，但現在僅剩約16萬人。她表示，印度擁有龐大人口、有技能的勞工、能說英語的人，同時也是一個民主法治國家。

另外，美國總統拜登身邊的特別協調員Amos Hochstein表示，美國在供應鏈的自主性方面，已遠落後於中國，這部份需要更多的投資與法律措施去強化。隨着全球進入一個更清潔、更環保、全新的能源系統，美國必須確保自己擁有多元化的供應鏈。

報導指出，2021年9月，美國、印度、日本和澳洲在華盛頓舉行四方安全對話（Quad），同意成立安全半導體供應鏈計劃，以確保晶片與關鍵零組件供應無虞。2022年8月拜登簽署「晶片與科學法案」後，美國加快對中國科技業的圍堵態勢，與盟友頻頻互動。去年12月，臺積電美國亞利桑那工廠舉行機臺進廠典禮，拜登親自出席站臺。今年1月底，美日荷三國達成協議，同意限制對中國出口部份先進的晶片製造設備。

市場分析人士認爲，目前臺灣和韓國共佔全球晶圓代工市場約八成，臺積電在高階晶片方面更具有壟斷地位，但隨着兩岸局勢持續緊張，在迴避風險考量下，加上美國想要深化「四方安全對話」區域合作，可能會因此降低全球對臺灣半導體的依賴度。