拜登再出手 催速啓動晶片法案

美國總統拜登甫於兩週前將晶片法案簽署爲法律後，25日再簽署行政命令。圖爲9號拜登於白宮簽署晶片法案。圖／路透

美國總統拜登甫於兩週前將晶片法案簽署爲法律後，25日再簽署行政命令，啓動晶片法案執行程序，凸顯美國致力緩解晶片短缺問題，並且加強與大陸的競爭力。

總規模2,800億美元的《晶片與科學法案》，提供527億美元的設廠補助，價值大約240億美元的稅務抵減，鼓勵製造商在美國生產晶片，以及2,000億美元研發經費，強化美國的科學研究能力。

白宮表示，商務部推出「CHIPS.gov」網站，作爲晶片計劃資源的中心平臺。

商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，商務部已經爲這項計劃籌備了數個月，「我們致力讓流程透明且公平。商務部將盡速部署晶片法案的資金，並確保有時間做盡職審查。」

雷蒙多指出，「這項計劃的用意是投資美國的長期經濟和國家安全，商務部將採行所有必要步驟，確保計劃成功。」

拜登的行政命令設下執行程序的六大優先要務，包括對資金運用狀況加強檢查、吸引民間部門投資、創造長期經濟和國家安全，以及強化區域生產和創新聚落等。

行政命令也將會建立出一個16人的跨部會CHIPS執行委員會，成員包含國防、商務、財務、勞工和能源部部長。由白宮國家經濟委員會主席迪斯（Brian Deese）、國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）和科技政策辦公室（OSTP）代理主任尼爾森（Alondra Nelson）擔任共同主席。

迪斯透過聲明稿表示，行政命令顯示，內閣快速執行拜登對21世紀美國工業策略的願景。晶片法案將鞏固美國製造商的重要供應鏈，並強化國家和經濟安全。

白宮表示，晶片計劃包含嚴謹的申請審覈，以及嚴格的遵循規範，以保護納稅人的資金，並確保資金得到妥善運用。

晶片法案的反對者批評將資金撥給有獲利、已經在美國設廠的晶片業者，但拜登反駁「不是將空白支票交到企業手中」。