拜登晶片補貼大坑殺？恐怖天條來了：美要求晶片廠交機密

美晶片補貼附加款，引發企業擔憂。（示意圖/達志影像/shutterstock）

拜登政府晶片法案補貼附加條件太多引發外國企業抱怨，除了超額利潤跟美國政府分享是一大負擔外，更令人擔憂的是，要求申請補助款的公司交帳冊、重要客戶名單和晶片製造技術，這些通常是商業機密，韓國官員認爲，晶片業者很難照單全收，並直言美國建廠成本高，加上附加條件涵蓋太廣，赴美投資可能會失去吸引力。

韓國經濟日報、Pulse by Maeil Business News Korea等韓媒報導，韓國產業通商資源部部長Lee Chang-yang表示，美國晶片補貼計劃附加條件「涵蓋領域太過於廣泛」，業者很難針對每項要求進行評估，而且光是要搞清楚如何應對就相當耗時費力，坦言赴美投資對韓國企業帶來不確定性。

據美國商務部規定，獲得補貼的業者，首先要承諾10年內禁止在中國大陸擴產，拿到逾1.5億美元補助的企業，須將超額利潤要跟美國政府分享，向建築工人支付工會等級薪資，同時要設置員工托育中心等。

更令外界驚訝的是，美國政府要求補助款申請者提交帳冊、重要客戶名單和晶片製造技術，韓國官方表示這些商業機密外流非同小可。

Lee說，這些條件可能會損及韓企利益，南韓當局將積極與華府談判協商，以減輕三星、SK海力士等企業壓力。他直言，韓國業者可依晶片補貼的附加條件，自行決定是否赴美投資。

Lee還提到，美國可能會失去投資吸引力，因爲在該國投資的成本將大幅增加，外國企業在美國高利率和通膨壓力下苦苦掙扎，負擔也愈來愈重。