拜登給多少錢？臺積電、三星補貼金額曝 內行4字曝慘況

美國晶片製造補貼，臺積電比三星高出千億臺幣。（示意圖/達志影像/shutterstock）

韓媒報導，拜登政府首度公佈晶片製造補貼細節，資金補助幅度佔廠商整體投資計劃的5%到15%，依此推算，三星可望拿到26億美元（約臺幣796億元）補助，臺積電補助款最高約60億美元（約臺幣1837億元），相較三星多出2倍以上，但業界人士認爲，在美國設廠成本相當高，相關補貼對晶圓製造廠來說，如同「杯水車薪」。

南韓媒體Pulse News報導，美國商務部據《晶片法案》而發佈的資金機會通知（NOFO），其中390億美元補助半導體業者投資美國晶片製造，132億美元用於研發和人力資源培訓，5億美元則強化全球供應鏈體系，總計有527億美元供企業申請補貼。另外，撥出750 億美元額度用於貸款與貸款擔保。

據這項通知，補貼的激勵措施包括直接資金補助、貸款和貸款擔保等方式，而資金補貼幅度佔廠商整體投資支出的5% 至 15%，貸款和貸款擔保無金額上限，但不超過支出的35%。

依照上述補貼比例計算，三星投資170億美元在德州泰勒市蓋晶圓廠，預料將獲得8.5億美元至26億美元的補貼，而臺積電亞利桑那州晶圓廠投資金額爲400億美元，直接補助可能在20億美元至60億美元之間。

不過美國政府也規定，若接受補助的企業涉及損害美國國家安全，必須退還補助款，這也意味着韓國半導體廠加入美國補助計劃，在中國大陸投資恐遭遇困境。