拜登逼死…陸晶片業還有救？專家泄1驚人時間反殺美國

專家認爲，大陸手機晶片需要20年才能追上美國。（示意圖/達志影像/shutterstock）

大陸近年大舉投資半導體產業，企圖擺脫對美國依賴，時有發出「彎道超車」發展晶片技術的戰略野心。不過專家不樂觀，認爲半導體制程太精密，沒有捷徑，臺積電和中芯國際約同時期先後成立，但臺積電已經做到3奈米、甚至1奈米的最先進製程，中芯只停留在14奈米中階製程，差距好幾代，目前大陸居於劣勢，至少要20至30年，纔有可能在手機晶片領域趕上美國。

美國之音報導，北京藍海資本高級合夥人李方表示，自2020年底以來，拜登政府對大陸祭出晶片相關技術的出口禁令，將華爲等陸企列入制裁黑名單後，從兩大面向成功圍堵打壓大陸的半導體業，其一是晶片製造設備出口禁令，例如 施壓荷商艾司摩爾（ASML）不可向大陸銷售極紫外光（EUV）設備，再者祭高階晶片出口禁令，臺積電晶片禁止供貨華爲，讓華爲陷入「斷芯」困境，在大陸境內手機市佔已跌出10名之外。

面對美國擴大出口封殺措施，大陸半導體業曾發出「彎道超車」的野心，但李方指出，半導體制程太精密，沒有捷徑，而且中國大陸處於劣勢，他舉例臺積電和中芯國際約同時期先後成立，但臺積電現在已經做到3奈米、甚至1奈米的最先進製程，中芯卻只停留在14奈米的中階製程，差距好幾代，技術積累需要時間，絕對不可能短時間追趕上。

李方認爲，大陸想在半導體領域全面突破，短時間內不太可能，至少要20到30年的時間，纔有可能在手機晶片方面，對美國產生比較大的挑戰。統計數據顯示，目前大陸在智慧手機晶片自主率已佔23.6%。