巴斯夫開發出PPA材料 高效能

巴斯夫重磅推出針對新一代絕緣閘雙極電晶體（IGBT）半導體的高性能PPA材料。圖／業者提供

針對新一代的電力電子設備，巴斯夫開發出一種高溫尼龍（PPA），這種材料尤其適合製造IGBT的半導體外殼，Ultramid Advanced N3U41 G6能夠滿足電動車、高速列車、智慧製造和可再生能源等領域對於高性能、可靠電子元件日益成長的需求。

作爲電力電子設備領域的全球技術領導者，Semikron Danfoss公司目前採用巴斯夫PPA作爲其太陽能和風能系統逆變器中的Semitrans 10 IGBT外殼材料。Ultramid Advanced N系列具備出色的耐化學性和尺寸穩定性，可以提高IGBT的堅固性、長期性能及可靠性，滿足越來越多對於節能、更高功率密度以及高效率的需求，IGBT能夠實現電力電子設備中電路的高效切換與控制。

Semikron Danfoss公司研究與前期開發部Jorn Grossmann表示：「IGBT是現代電子設備的關鍵元件，尤其在可再生能源領域。IGBT必須在更高的溫度條件下工作，且同時要保持長期穩定性及高性能，受惠於巴斯夫PPA材料的獨特性能，Semitrans 10爲性能與效率立下了新標竿，該材料即使在嚴苛的環境中也能有卓越的電氣絕緣性能，並且在裝配過程出現短期溫度峰值時，具備出色的堅固性。因此，我們選擇了此款材料。」高性能材料與智慧設計結合，能提升切換速度、降低傳導損耗及優化熱管理，而滿足電力電子設備關鍵需求。