澳盛銀：全球半導體資金大戰 臺、韓、中成大贏家

半導體資本支出（CAPEX）和亞洲出口持續走高有直接相關。（資料來源／澳盛銀）

2021年全球半導體資本支出估計接近1500億美元，2022年將進一步超越1500億美元大關。澳盛銀經濟研究部門指出，亞洲擁有全球75％的半導體制造能力，位於整體產業資本支出增長的前段班，半導體資本支出計劃不僅會提振業者的技術前景，還會增加出口需求，「科技出口將是亞洲重要的增長動力，其中臺灣、韓國和中國大陸等經濟體將受益最大。」

基於追求半導體的世界地位，同時滿足市場的中長期需求，美廠英特爾、韓商三星、臺灣台積電等半導體業者持續祭出製造先進晶片的計劃，美國政府也通過立法以補貼和研發支持的形式，提供英特爾等美商直接幫助。澳盛銀團隊指出，雖然大部分資本支出看來相當集中在先進芯片的新設施上，但也有必要緩解全球晶片荒的供需失衡，因此部份新投資是用在擴大現有設施生產低階晶片的產能。

單是亞洲各國資本投入半導體業的現況，澳盛銀統整分析指出，臺灣台積電正按計劃擴建中國大陸南京廠，計劃於2022年下半年開始量產；韓國計劃在未來十年投資約4500億美元，由三星和SK海力士領銜；韓商Amkor也將在越南的北寧省投資16億美元，用於建立製造、測試和組裝工廠。該省已經是三星、富士康和佳能製造商的所在地。

日本則由電子製造商索尼和臺灣台積電，計劃在日本建設電腦晶片廠，初期投資爲70億美元。該工廠將生產22奈米和28奈米片晶片，以滿足全球對特種晶片的強勁需求。包含臺灣、韓國、中國大陸的三個主要半導體制造地，就近乎掌握亞洲的重要產出。

南亞部份，新加坡在建設數據中心方面排名世界第五，澳盛銀團隊指出，儘管資源問題導致星國政府暫停新數據中心的建設，此項舉動會有助於刺激南亞區其他地方的增長，印尼、馬來西亞和菲律賓正在參與，當地部份晶片製造商和組裝供應商，正與北亞業者形成供應鏈。