Ansys模擬技術助力村田機械加快下一代無線通訊的步伐

利用Ansys全面的模擬組合將協助村田機械提升其電子元件的效率、效能和品質，這些元件包括射頻（RF）模組、被稱爲MetroCirc的多層樹脂材料和多層陶瓷電容器（multilayer ceramic capacitors；MLCC）。這些元件在擴大高頻通訊以支持新一代的連接需求，同時保有永續價值是至關重要的。

這項新的多年協議建立在Ansys與村田機械現有關係的基礎上。Ansys HFSS的3D高頻電磁模擬軟體協助開發一種用於無線電力傳輸系統的高效直流／共振方法，這種系統有潛力提供比電池或有線系統更多的設備充電。

村田機械CAD與CAE部門總經理Norio Nick Yoshida表示，村田正在引領無線連接元件的創新，透過推進物聯網連接社會的技術，努力創造更好的環境。透過這項協議，Ansys的模擬解決方案將支援我們的設計和開發，同時協助我們實現我們永續的目標，併爲我們擴大全球市場。

村田團隊將利用Ansys的電子系統設計工具，爲未來開發具有低功耗、高功率性能和更高可靠性的高頻裝置和通信模組。憑藉對電磁干擾（electromagnetic interference；EMI）、電磁相容 （electromagnetic compatibility；EMC）和射頻干擾（radio frequency interference；RFI）等現象的建模能力，Ansys工具將有助於解決複雜和大規模的電子工程挑戰。

Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示，隨着基於5G及以上技術的無線網路發展，連接模組和元件的要求顯著的增加。Ansys的模擬解決方案不僅能滿足當今不斷增長的需求，還能保持領先業界的地位，我們相信Ansys的電子系統設計工具將使村田公司有能力開發未來無線連接的可能性。