AMD擴大佈局AI PC市場 Computex展前揭曉全新Ryzen AI 300系列處理器

▲在人工智慧運算能力大幅強化的全新Ryzen AI 300系列處理器

跟Intel準備在此次Computex 2024期間宣佈代號「Lunar Lake」處理器一樣，AMD也宣佈可進一步對應微軟推動的「Copilot+ PC」設計產品應用需求，在人工智慧運算能力大幅強化的全新Ryzen AI 300系列處理器。

Ryzen AI 300系列處理器採第三代Ryzen AI設計，其中以XDNA 2架構對應50 TOPS運算能力，對應高達5倍的運算吞吐量，更帶動2倍節電效果，並且以Zen 3架構、最高12核心與24線程設計使運算效能提升，而RDNA 3.5顯示設計則採用最高16組運算單元，藉此讓顯示效能增加。

▲導入第三代Ryzen AI架構設計

▲標榜藉由XDNA 2架構提升人工智慧運算吞吐量，並且降低電力損耗

在相關對比資料中，AMD強調藉由第三代Ryzen AI設計，在8位元運算大型自然語言模型的效能表現，將比Qualcomm Snapdragon X Elite、Intel代號「Lunar Lake」的處理器，甚至是蘋果近期剛揭曉的M4處理器更高。

▲強調第三代Ryzen AI在人工智慧運算超越競爭對手所提供產品表現

▲在大型自然語言模型也有顯著效能提升

大型自然語言模型執行運算效能表現部分，對比先前推出的Ryzen 9 8940HS更可發揮最高5倍的算力表現，同時目前也能對應市面上超過150款以人工智慧加速運算的軟體服務，甚至也能更完整對應微軟Copilot應用服務。

▲藉由"Block" FP16設計，讓人工智慧運算能在INT8執行效率與FP16精度表現取得平衡

▲與超過150家應用人工智慧的軟體業者深入合作

AMD標榜Ryzen AI 300系列處理器將更符合「Copilot+ PC」設計要求，分別推出採12核心、24線程、最高運作時麥可達5.1GHz，並且配置總計36MB快取記憶體與Radeon 890M顯示設計的Ryzen AI 9 HX 370，並且推出採10核心、20線程、最高運作時麥可達5.0GHz，另外則配置總計34MB快取記憶體與Radeon 880M顯示設計的Ryzen AI 9 365。

▲分別推出Ryzen AI 9 HX 370與Ryzen AI 9 365兩款處理器

▲Ryzen AI 300系列處理器目前提供Ryzen AI 9 HX 370與Ryzen AI 9 365兩種規格

▲對比Qualcomm Snapdragon X Elite處理器，標榜無須在模擬環境下妥協效能

▲提升創作與生產力表現

▲強調在輕薄筆電設計提供更高運算效能 (對比Intel Core Ultra 185H)

▲在遊戲表現也能提供36%以上的效能提升 (對比Intel Core Ultra 185H)

同時，AMD也將配合Ryzen AI 300系列處理器推出，進而啓用全新產品識別型號，其中將以Ryzen AI作爲產品定位識別，後續的單位數字與HX則是作爲產品等級判斷，後綴三位數字的頭一位數則代表系列版本，末兩位數字則代表產品規格。

▲因應凸顯人工智慧運算特性，AMD在Ryzen AI 300系列處理器導入全新產品命名設計

Ryzen AI 300系列處理器將與華碩、宏碁、Dell、HP、微星、聯想在內業者合作，預計從今年7月開始陸續推出超過100款應用設計產品。

▲與華碩合作推出新款Zenbook S 16、Vivobook S 14、Vivobook S 15、Vivobook S 16、ProArt P16、ProArt X13、Zephyrus G16，以及TUF Gaming A14與TUF Gaming A16

▲與微星合作推出Summit A16 AI+、Stealth A16 AI+、Prestige A16 AI+

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》