AMD將每年更新週期推進伺服器 2025年實現算力提升35倍！

▲同樣以Zen 5架構設計、代號Turin的第五代EPYC伺服器處理器將於今年下半年推出

除了揭曉Zen 5系列、RDNA 3+與XDNA 2架構設計產品，AMD在此次Computex 2024展前主題演講更確認同樣以Zen 5架構設計、代號Turin的第五代EPYC伺服器處理器將於今年下半年推出，另外以將以每年更新週期持續其對應伺服器的加速器產品，預計在今年第四季推出以CDNA 3架構打造的MI325X，並且將於2025年推出以CDNA 4架構打造的MI350，更計劃在2026年推進至以下一代CDNA架構打造的MI400。

以義大利北部的重要工業城市杜林爲稱的第五代EPYC伺服器處理器，將會搭載高達96組運算核心，甚至在搭載Zen 5c架構設計版本更將增加至192組運算核心，並且強化記憶體支援規格，本身則採用SP5腳位設計，相容先前代號「Geona」的第四代EPYC伺服器。

以128核心版本的「Turin」爲例，AMD表示對比競爭對手Intel Xeon 8592+ 64核心，在執行企業版LLama 2-70億組參數版本模型時的效率幾乎有8倍左右差異，在其他人工智慧運算吞吐量表現也有2.5倍不等差異。

第五代EPYC伺服器處理器預計會在今年下半年推出，而AMD也預告將於今年第四季推出以CDNA 3架構打造的MI325X，2025年則將推出以CDNA 4架構打造的MI350，更計劃在2026年推進至以下一代CDNA架構打造的MI400。

▲第五代EPYC伺服器處理器預計會在今年下半年推出，而AMD也預告將於今年第四季推出以CDNA 3架構打造的MI325X，2025年則將推出以CDNA 4架構打造的MI350，更計劃在2026年推進至以下一代CDNA架構打造的MI400

其中，以CDNA 3架構打造的MI325X將採用HBM3e高密度記憶體模組，最高可對應288GB記憶體容量，並且對應6TB/s、對應1.3倍傳輸頻寬，強調對比競爭對手NVIDIA推出的H200加速器將能提供1.3倍至2倍左右效能提升，對應人工智慧模型參數更可達1兆規模，幾乎是H200可對應參數規模的2倍。

▲以CDNA 3架構打造的MI325X將採用HBM3e高密度記憶體模組，最高可對應288GB記憶體容量，並且對應6TB/s、對應1.3倍傳輸頻寬，強調對比競爭對手NVIDIA推出的H200加速器將能提供1.3倍至2倍左右效能提升

而預計在2025年推出、以CDNA 4架構打造的MI350，則將以臺積電3nm製程生產，同樣可對應高達288GB的HBM3e高密度記憶體模組，更可對應FP4/FP6運算精度規格，同時AMD更強調對比先前推出的CDNA 3架構，MI350對應的CDNA 4架構將能帶動35倍效能提升，藉此呼應先前說明將在2025年使運算效能大幅提升的說法，同時也說明本身仍會與臺積電維持深度合作，藉此破除先前市場傳聞AMD將轉由三星3nm製程打造產品的說法。

▲預計在2025年推出、以CDNA 4架構打造的MI350，將以臺積電3nm製程生產，同樣可對應高達288GB的HBM3e高密度記憶體模組

同時，在與NVIDIA的B200加速器效能對比方面，AMD更說明MI350將帶動1.2倍的人工智慧運算效能，同時記憶體容量也增加1.5倍。另一方面，AMD也說明將透過近期與諸多業者共同推動的UALink（Ultra Accelerator Link）與UEM連接規範（Ultra Ethernet Consortium），藉此推動更大規模資料中心互連，進而可建立更龐大人工智慧運算能力（同時也能與NVIDIA提出NVLink連接設計抗衡）。

▲與諸多業者共同推動的UALink (Ultra Accelerator Link)與UEM連接規範 (Ultra Ethernet Consortium)，藉此推動更大規模資料中心互連，進而可建立更龐大人工智慧運算能力

在此之前，AMD也確認Zen架構將會橫跨4nm及3nm兩種製程，可能會依照不同產品採用合適製程技術生產，但市場分析預期在蘋果取得臺積電絕大多數3nm製程情況下， AMD有可能會在多數Zen 5架構應用產品維持4nm製程設計，僅部分產品會以3nm製程打造。

而AMD接下來也計劃進入Zen 6架構設計，將會橫跨3nm與2nm製程，並且預計用於代號Venice (即威尼斯)的第六代 EPYC伺服器處理器，以及旗下消費級Ryzen系列處理器。

▲AMD強調在不同領域提供完整運算解決方案

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》