AI與衛星帶動 臺廠PCB第2季產值年增12.7%

臺灣電路板協會(TPCA)出具報告指出,2024年上半年臺灣PCB產業受惠AI伺服器、衛星通訊、車用電子強勁需求,以及手機與記憶體市場溫和復甦,第2季產值達新臺幣1908億元,年增12.7%;累計上半年產值3722億元,年增6%。

展望下半年,TPCA指出,隨着AI、衛星通訊及車用市場的持續發展,預期將維持成長趨勢,全年預計成長8.3%,海內外總產值將達8337億元,重回8000億元關卡;然而,地緣政治風險、美國大選、中國大陸經濟波動等因素,仍可能對市場帶來挑戰。

TPCA指出,臺商PCB產品市場第2季呈現齊頭成長態勢,載板在經歷5個季度衰退後,於第2季恢復成長,年增2.6%,主要受益於手機與記憶體市場的回溫;不過,電腦與網通基建市場的需求仍然疲弱,影響ABF載板的表現,多層板因AI伺服器的需求旺盛,年增13%。

此外,HDI板則在AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求的推動下,成長21.2%,爲第2季增幅最高的產品;軟板和軟硬結合板因車用及手機市場復甦,分別成長12.8%與19%。

臺商PCB於第2季的應用市場中,TPCA觀察,通訊應用市場成長幅度最高,達32%,主要受益於手機市場回溫和衛星通訊需求成長;手機方面,除了市場回溫外,切入陸系手機品牌的供應鏈也帶來顯著助力。

在衛星通訊方面,隨着衛星營運競爭白熱化,營運商紛紛釋出訂單需求,加速衛星PCB業績翻倍成長;電腦應用市場在AI伺服器需求和一般伺服器市場回溫帶動下,成長11.2%;汽車應用市場受電動車推動,成長11%;消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨影響,需求疲弱,衰退14%,成爲唯一下滑的PCB應用市場。

針對生產基地,TPCA指出,臺商PCB產業主要生產基地仍集中於中國大陸,產值比重約爲62%;其次爲臺灣,約佔35.2%。在地緣政治緊張和國際客戶供應鏈策略重新規劃的背景下,臺商正積極向東南亞擴展,泰國成爲投資重點。

TPCA說明,今年10月23日至25日將舉辦的臺灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show),規模再創紀錄,展出規模將逾1600個攤位、匯聚國內外代表品牌逾610家,並邀請泰國產官學代表交流,希望藉此提升臺灣電路板產業在全球市場中的韌性和競爭力。