AI需求爆發 大型論壇系列活動九月登場

Reshape the Future with AI系列活動9月10日將登場，聚焦AI/ML加速IC設計驗證 x RISC-V最新AI晶片應用架構。圖／臺灣物聯網產業技術協會提供

DVCon爲世界IC設計驗證相關領域大型會議，2023年第一次引進臺灣舉行，今年將在9月10日於新竹舉辦實體會議DVCon Taiwan 2024，希望藉由主題演講、高峰論壇、課程及論文發表等議程，就當前IC設計及驗證所面臨的新挑戰、新議題，以及AI運算趨勢，分享最新技術與創新解法。並透過現場展覽活動，促進產學研等人員交流，進而提升IC設計驗證研究與IC產業創新發展之競爭力。

人工智慧（AI）運算加速與大語言模型（Large Language Model，LLM）技術不斷突破，驅動AI晶片銷售與相關AI運算需求快速成長，市調機構Gartner研究報告預測，2024年AI晶片收入將比2023年成長25.6%，上看671億美元，到 2027 年更可增加到119億美元。調研機構Technavio報告也指出，2023到2028年AI晶片市場規模可增加3892.5億美元，年複合成長率（CAGR）高達68.13%。

主辦單位表示，AI運算髮展已經到了關鍵轉折點，尤其是LLM快速更新，更需要大量計算來進行AI模型訓練和各類AI推理。在此同時，因應AI時代全面來臨，IC設計與驗證將面臨巨大的挑戰，要透過不斷縮小製程來滿足性能、功耗、面積和成本的目標，對於IC設計業者來說也形成挑戰上的困難。

爲了讓IC設計測試相關產學研，瞭解半導體產業如何透過AI加速IC設計與測試驗證效率，並且認識RISC-V最新發展與AI應用，主辦單位將於9月10日至11日新竹舉辦「Reshape the Future with AI」（與AI共同重塑未來）系列活動，包含9月10日由Accellera與臺灣積體電路學會（TICD）所主辦的2024 DVCon Taiwan，以及9月11日則由臺灣RISC-V聯盟與臺灣物聯網產業技術協會所共同主辦的 2024 RISC-V Taipei Day。