AI晶片輝達PK超微…臺積電通吃訂單 先進製程動能強勁

臺積電。路透

輝達（NVIDIA）、超微（AMD）今年在AI晶片市場激戰，超微MI300A系列產品本季起開始量產出貨，獲得客戶端積極採用，輝達將推出升級版AI晶片應戰，臺積電（2330）通吃輝達、超微訂單，成爲大贏家。

業界估算，輝達與超微今年AI晶片出貨量總計至少百萬顆、上看150萬顆，挹注臺積電5奈米與3奈米先進製程接單動能強勁。

臺積電向來不評論客戶與接單動態。不過，臺積電總裁魏哲家已在去年12月的供應鏈管理論壇中提到，有鑑於高通膨與持續上漲的成本等外在因素，2024年仍有不確定性，惟受惠AI應用迅速發展，2024年也將是充滿機會的一年。

業界指出，全球AI熱潮2023年開始引爆，2024年持續成爲業界焦點，與2023年不同的地方在於，過去獨霸AI高速運算（HPC）領域的輝達，今年將面臨超微的MI300系列產品線開始出貨，爭搶市場的挑戰。

據悉，超微MI300A產品本季開始量產出貨，其中央處理器（CPU）及繪圖處理器（GPU）小晶片採用臺積電5奈米制程生產，IO小晶片則採用臺積電6奈米，並透過臺積電全新系統整合晶片封裝（SoIC）及CoWoS等先進封裝整合。

此外，超微未整合CPU小晶片的MI300X產品亦同步出貨。相較於輝達的CPU及GPU整合的GH200、單純GPU運算的H200，超微新品AI算力表現優於預期，且價格較低，具高性價比優勢，吸引系統廠採用。

由於微軟、Meta等雲端服務大廠早在一、二年前就開始陸續下訂輝達MI300系列產品，並要求ODM廠開始設計專採用MI300系列產品線的AI伺服器，藉此分散風險及降低成本。業界推估，今年超微MI300系列晶片市場需求動能至少達40萬顆，若臺積電提供更多產能支援，有機會上看60萬顆。

因應超微來勢洶洶，輝達透過產品線升級應戰，在旗下H200、GH200等晶片持續供不應求之際，預計年底前可望推出採用臺積電3奈米制程的B100、GB200等新產品。

法人看好，輝達今年AI晶片出貨動能至少100萬顆起跳，較2023年倍數成長。加計超微MI300系列晶片開始量產，今年臺積電來自輝達、超微的AI高速運算晶片總量將逾百萬顆，上看150萬顆，助攻臺積電3奈米、5奈米等先進製程產能利用率，帶動臺積電今年業績有望逐季回升，全年重返成長軌道。