AI對算力要求越來越高 臺積電據稱研發新的先進芯片封裝技術

財聯社6月20日訊（編輯 夏軍雄）據媒體援引消息人士報道，臺積電正在研發一種新的先進芯片封裝技術，此舉旨在滿足未來人工智能（AI）對算力的需求。

知情人士稱，臺積電正在與設備和材料供應商合作開發這種新技術，可能需要數年時間才能商業化。據悉，這種新技術將使用矩形基板，而不是傳統的圓形晶圓，這樣就可以在每個晶圓上放置更多組芯片。

這項新技術仍處於早期研究階段，但標誌着臺積電在技術上的重大轉變，該公司以前認爲使用矩形基板太過於具有挑戰性。爲了讓新技術得以應用，臺積電和其供應商將不得不投入大量的時間和精力進行開發，並升級或更換大量生產工具和材料。

據知情人士介紹，臺積電目前試驗的矩形基板尺寸爲510毫米×515毫米，可用面積是圓形晶圓的三倍多。此外，矩形基板還意味着邊緣的未使用面積會更少。

現有技術難以跟上AI的發展速度

作爲全球最大的芯片製造商，臺積電目前爲英偉達、AMD、亞馬遜和谷歌等公司生產AI芯片，生產這些芯片的先進芯片堆疊和組裝技術使用的是12英寸硅晶圓，系目前最大的晶圓。

然而，隨着芯片尺寸的不斷增大，以容納更多晶體管並集成更多內存，12英寸晶圓可能在幾年後無法高效地封裝尖端芯片。

一位芯片行業高管表示：“這是大勢所趨，（隨着芯片製造商）從用於AI數據中心計算的芯片中榨取更多計算能力，封裝的尺寸只會越來越大。但這仍處於早期階段，例如，在新型基板上進行先進芯片封裝時，光刻膠的塗覆就是瓶頸之一。只有像臺積電這樣財力雄厚的芯片製造商，才能推動設備製造商改變設備設計。”

伯恩斯坦研究公司半導體分析師馬克·李（Mark Li）表示，臺積電可能需要考慮儘快使用矩形基板，因爲AI芯片組將需要更多芯片來進行封裝。

“這種轉變將需要對設施進行重大改造，包括升級機械臂和自動化材料處理系統，以處理不同形狀的基板。這很可能是一個長期計劃，跨越5到10年時間，不是短期內可以實現的。”李說道。

根據芯片行業人士的說法，目前在一個12英寸晶圓上只能製造16套B200芯片，而且這還是假設生產良率爲100%的情況下。