愛普＊ 去年獲利年增1.5倍 每股賺13.67元優於預期，將配息6元

愛普*季度營運表現

記憶體廠愛普*（6531）1日公告去年財報及召開法人說明會，受惠於物聯網（IoT）事業羣及人工智慧（AI）事業羣接單強勁及價格大漲，去年獲利年增1.5倍且賺逾2.7個股本，每股淨利13.67元優於預期，董事會決議配發6元現金股利。

董事長陳文良表示，今年生產鏈晶片短缺問題將獲紓解，愛普*晶圓產能取得無虞，業績表現會優於去年。法人看好今年獲利將賺逾3個股本。

愛普*去年第四季合併營收季減13.9％達17.38億元，較前年同期成長71.7％，毛利率季減0.8個百分點達45.7％，較前年同期提升6.2個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減19.7％達5.43億元，較前年同期減少5.6％，每股淨利3.66元。

愛普*去年合併營收年增86.4％達66.17億元，毛利率年增16.8個百分點達45.7％，營業利益年增逾3.5倍達23.70億元，歸屬母公司稅後淨利20.25億元，較前年成長近1.5倍，每股淨利13.67元。愛普*去年營收及獲利創下歷史新高，董事會決議每普通股配發6元現金股利，若換算去年同期相同股票面額相當於派發12元股息。

陳文良表示，在邏輯晶圓短缺問題緩解後，今年整體營運仍將維持成長的態勢。IoT事業羣在應用面持續擴展下持續成長，同時憑藉技術及客製化優勢，維持高毛利區間水準。陳文良指出，愛普*在IoT領域擁有市場領先地位，主要原因在於產品開發初期就與客戶共同合作開發，是規格制定者也提供客製化產品，所以能維持市佔率領先。

陳文良1日宣佈愛普*將跨足到矽電容器（IPD）新市場。電容是電路不可缺少的零件之一，傳統的結構是將電容裝在電路板上，而IPD就是用IC技術在矽晶圓上做的電容。愛普*借用了DRAM堆疊技術以取代傳統深槽刻蝕（deep trench）作法來研發設計矽電容器，預期下半年可開始營收貢獻。

愛普*的AI事業部則持續着重於3DIC記憶體IP授權和晶圓銷售，相關技術亦正逐步進入主流應用。陳文良說明，3DIC是整個半導體行業的趨勢，愛普*的3DIC解決方案能提供高頻寬記憶體（HBM）應用10倍以上的頻寬優勢，愛普*逐步從加密貨幣挖礦晶片特殊市場，跨入包括網路運算、中央處理器、元宇宙等主流市場。