AI 浪潮帶旺 PCB 族羣 楠梓電盤中強鎖漲停

工研院舉辦爲期兩天的生成式AI研討會，因高速傳輸的需求，PCB也受到關注，臺股20日盤中小漲，PCB相關族羣表現亮眼，楠梓電（2316）盤中攻上漲停板，定穎投控大漲逾7%，華通（2313）、嘉聯益（6153）漲幅逾5%，銅箔基板的聯茂（6213）也上漲超過5%。

工研院產科國際所分析師張淵菘表示，從硬體角度來看，影響AI技術發展的三大關鍵要素爲運算、傳輸和散熱，對應的PCB關鍵要素包括ABF載板、高多層PCB以及高頻高速PCB材料等。

張淵菘指出，AI伺服器需求帶動高階PCB產品的需求增長，加上AI應用持續向終端擴散，預計將成爲推動臺灣PCB產業成長的主要動力，2024年成長率預估達7.0%。

楠梓電18日在股東會指出，AI伺服器需求佳，公司積極調整轉型，AI伺服器一般厚大板表現較好，另外，公司積極拉昇AI加速卡用板比重，力拚今年貢獻營收比重較去年翻倍，達到10%。

楠梓電原先估計今年資本支出約2-3億元，目前看來有望略高於預期，主要是設備投資需求，若設備順利到位有機會超過3億元。

楠梓電第一季營收8.09億元，但毛利部分虧損0.17億元，營業利益虧損1.19億元，但受惠於業外收入，稅後純益爲1.79億元，每股純益0.99元。5月營收2.92億元，年減6.14%，累計前5月營收13.12億元，年減6.62%。

定穎投控先前在法說會指出，2024年以汽車板、網路通訊及服務器產品爲主要成長動能，這些產品多爲高階HDI的設計，目前第2季接單狀況比首季好，HDI滿載，多層板的稼動率也達到90~95%，預計在第三季度HDI產能將進一步提升。

定穎指出，泰國廠是下一個成長躍升的契機，專注於高階多層板及HDI技術包括高頻和高速材料的應用，產品將應用於伺服器、網路通訊、儲存裝置和汽車等多個領域。目前規劃泰國廠一期的產能有50%將用於生產伺服器及網通產品，預計今年第3季進行試產，第4季啓動量產。