阿里巴巴等中資晶片商調低晶片運算力 主動規避美出口限制

阿里巴巴等陸資晶片商調低晶片運算力，主動規避美出口限制。（圖／Shutterstock)

美國上月收緊半導體產品和技術出口中國的限制，據外媒電引述匿名消息人士指出，阿里巴巴旗下「平頭哥」、初創公司壁仞科技（Brien Technology）等中國晶片設計商擬透過降低晶片運算力，避開美國新晶片出口管制。目前這些晶片仍由全球最大代工晶片製造商臺積電生產。

英國《金融時報）報導，在美國公佈新的晶片出口限制措施時，阿里和壁仞已經委託臺積電對他們的最新晶片進行昂貴的晶片測試。數名知情人士透露，美國的規定迫使這些公司停止生產，並重新設計晶片。阿里巴巴原訂短期內發佈首款自家研發圖像處理器，也因此受到影響。

與臺積電合作的大陸工程師表示，臺積電已要求大陸客戶自行公佈他們所設計晶片的輸出功率，並簽署免責聲明。

稍早外媒曾報導，臺積電爲確保遵守美國晶片法規，已暫停爲壁仞製造先進晶片。壁仞科技成立於2019年，被外界視爲有望與輝達（NVIDIA）一爭高下。輝達已不再向大陸銷售最先進的人工智慧產品，但壁仞今夏表示其晶片效能已超越輝達的A100晶片。

壁仞在8月推出首款通用繪圖處理器（GPU），創下全球運算力新紀錄，該晶片採用臺積電7nm技術製造，外界認爲，一旦量產將大幅提升大陸高階晶片的自給率。

報導指出，阿里等廠商已投入數以億計資金和數年時間研發先進晶片，目標應用於超級電腦、人工智慧、數據中心。

美國最新對華出口管制基本等同擴大至所有其他國家，因大部分半導體代工廠都有使用美國零件或軟件，令中國難以進軍高階晶片。