8月科創板受理第一單亮相 中欣晶圓擬IPO募資54.7億元

上證報中國證券網訊（王墨璞嘉 記者 祁豆豆）8月即將結束，科創板迎來本月受理第一單。8月29日，上海證券交易所受理杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（簡稱“中欣晶圓”）科創板上市申請，公司擬募資54.70億元。

據招股書顯示，中欣晶圓業務爲半導體硅片的研發、生產和銷售，主要產品包括4英寸、5英寸、6 英寸、8 英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片，公司還從事半導體硅片受託加工和出售單晶硅棒業務。公司產品銷往多個國家或地區，與臺積電、環球晶圓、士蘭微、滬硅產業、漢磊科技等知名半導體企業建立了合作關係。

本次公司擬募集資金54.70億元，用於6英寸、8英寸、12英寸生產線升級改造項目、半導體研究開發中心建設項目及補充流動資金項目。

引人關注的是，中欣晶圓股東榜中閃現多家上市公司身影。長飛光纖持有公司5.04%股份，爲第四大股東；中微公司持有公司2.56%股份。