2023中國半導體企業TOP 100 發佈

圖/集微網

集微網消息，12月16日，由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的「2024半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮」在北京嘉裡大酒店成功擧辦。

會上，愛集微副總裁、諮詢業務總經理、研究院執行院長韓曉敏重磅發佈《2023中國半導體產業發展報告》，對明年全球半導體市場發展趨勢及中國半導體市場做出綜合研判，並分析「2023中國半導體企業 TOP 100」的發展現狀，深度剖析了晶圓代工、封測等市場情況。

全球半導體市場回顧與展望

對於全球半導體市場的情況，韓曉敏以「嚴寒雖遠去，春寒仍料峭」來形容。

韓曉敏表示，經歷了持續一年半的衰退之後，在市場需求企穩、人工智能等熱點應用領域帶動、以及渠道庫存去化效果明顯等多重因素作用下，預計2024年全球半導體市場將重回增長軌道。根據WSTS預計，2024年全球半導體市場規模將達到5884億美元，同比增長13.4%。

以史爲鑑，環比來看，自2000年起，全球半導體銷售額僅有兩次連續5個季度以上的下滑，分別是2000Q4至2002Q1，以及2022Q1至2023Q1，連續超過5%以上下滑的季度也僅爲3個季度。自今年Q2起，全球半導體銷售額已經開始環比增長。

同比來看，自2000年起，全球半導體銷售額有且僅6次出現連續下滑，持續時間在4~6個季度。目前本輪下滑已經持續5個季度，且今年Q4開始同比轉正。

儘管對明年的市場走向可以保持樂觀，但代表最廣泛半導體產品市場的模擬IC，市場恢復力度較弱。韓曉敏表示，2000年至2023年，模擬IC市場規模年均增長爲4.34%，預計2024年全球模擬市場增長3.7%，略低於長期平均水平。

從下游的終端市場需求來看，根據集微諮詢（JW Insights）數據顯示，全球智能手機出貨量2023年下滑11%，全球數據中心服務器出貨量同比下滑18.1%，全球汽車銷量同比增長17%，全球筆記本電腦出貨量2023年下降5.6%。

因此，2023年智能手機、服務器（非算力型）、新能源汽車等應用領域出貨量都低於預期，而算力服務器、筆記本電腦等熱門領域的出貨量都超過預期。韓曉敏指出，由於終端市場需求仍偏弱，熱門領域恐難超預期，預計2024年整體市場需求預期偏低。

2023中國半導體企業TOP 100發佈

根據集微諮詢調研積累的數據庫以及當年企業主要營收，集微諮詢開展“中國半導體TOP100企業”研究，已連續多年發佈年度“中國半導體TOP100企業”榜單，韓曉敏在現場重磅發佈“2024中國半導體企業TOP 100”榜單（注：僅包括Fabless和IDM企業，不含代工、設備、材料、IP等；部分公司僅計算其自有產品業務，對外代工部分營收沒有計入）。

集微諮詢（JW Insights）預估，2023年中國晶片公司銷售收入約爲5270億元，包括特定公司。與去年同口逕計算（不含特定公司），2023年晶片公司銷售收入增長7.36%。

據韓曉敏介紹，2023年中國半導體企業TOP 100 總營收規模爲2815.75億元，同比增長16.4%。中國半導體企業TOP 100營收門檻仍然超過5億元，相比2022年進一步提升至5.2億元以上，其中TOP 10爲韋爾半導體、聞泰科技、比亞迪半導體、長江存儲、智芯微、中興微、長鑫存儲、紫光展銳、士蘭微和紫光國微。

從營收情況來看，2023年中國半導體企業TOP 100中年營收超過10億美金（匯率1:7.1）的企業有11家，超過10億元人民幣的企業達64家。其中，營收增長幅度高於5%的企業有48家；營收基本保持不變（高於-5%，低於+5%）的企業有20家；營收衰退（低於-5%）的企業有32家。

從上市情況來看，在上述100家企業中，有68家爲上市公司，處於IPO階段的企業有6家，未上市（包括未報會、終止等）企業有26家。

從分佈地區來看，2023年中國半導體企業TOP 100 分佈在上海市、北京市等18個省級行政區，其中排在第一位的是上海市，分佈企業達27家，第二名爲廣東省，達21家，江蘇省和北京市分別以18家和8家位居第三、第四。

按城市計，排在第一位的仍是上海市，深圳市15家位列第二，北京市8家位列第三，蘇州市6家列第四、無錫市5家列第五，杭州市4家列第六，天津市、珠海市各3家並列第七。

晶圓代工產能持續釋放，封測市場企穩

隨後，韓曉敏針對晶圓代工及封測市場後續發展進行了深度剖析。

2023年中國晶圓代工企業TOP10爲中芯國際、華虹集團、晶合集成、武漢新芯、芯聯集成、華潤微、積塔半導體、粵芯、燕東微、方正微。

截至2023Q3，全球晶圓代工行業營收爲852億美元。集微諮詢（JW Insights）預估，2023年全球晶圓代工行業營收爲1132億美元，同比下降16.8%；2024年這一市場需求有所回升，總體營收將達1290億美元，同比上漲14%。

截至2023Q3，中國大陸晶圓代工行業營收爲710.5億元。集微諮詢（JW Insights）預估，2023年中國大陸晶圓代工行業營收爲942.5億元，同比下降9%；2024年中國大陸市場需求將同步回升，總營收達1104億元，同比上漲17.1%。

根據集微諮詢數據顯示，截至2023Q3，中國大陸晶圓製造12英寸產線總產能爲156.9萬片/月，8英寸總產能141.4萬片/月。預計到2024年，中國大陸12英寸產線總產能將擴產至185.6萬片/月，8英寸產線總產能則擴產到145萬片/月。

封測方面，韓曉敏稱，2023年中國封裝測試企業TOP20爲長電科技、通富微電、智路聯合體、天水華天、珮頓科技、甬矽電子、盛合晶微、華潤微、頎中科技、宏茂微、利普芯、匯成股份、晶方科技、藍箭電子、華羿微電、華宇電子、萬年芯、氣派科技、芯德半導體、金譽半導體。

集微諮詢（JW Insights）預估，2023年中國封裝測試行業營收爲3060億元，同比增長2.2%；2024年營收達3221.5億元，同比上漲5.3%。

值得一提的是，爲設計出更具競爭力的產品及保證產能，垂直整合模式成了衆多國內半導體公司的延伸方向，下游終端廠商、分銷商不斷向設計領域延伸，同時越來越多的Fabless廠商或產業鏈其他環節廠商開始涉足封測領域。

截至目前，已經有集創北方、豪威、聖邦股份、艾爲電子等20餘家國內半導體企業宣佈，在原有的Fabless模式上自建封測生產線，或是建設測試生產線。

最後，韓曉敏針對2024中國半導體市場情況，分別從管制、先進封裝、高性能計算、出海、出清和融資六大方面給出了預測與專業解讀。