1分鐘讀財經》韓晶片對臺出口暴增2倍 全流入臺積電

南韓對臺灣記憶體出口暴增逾2倍。（示意圖：shutterstock／達志）

小編今天（12）日精選5件不可不知的國內外財經大事。《韓國時報》報導，今年上半韓國對臺記憶體晶片出口額達到42.6億美元，足足較去年同期成長225％，主要是受到高頻寬記憶體晶片（HBM）需求推動，因爲輝達晶片需求爆量不只讓臺積電訂單接不完，也讓SK海力士生產的HBM晶片大量送往臺積電進行封裝。

【1】HBM需求熱 韓記憶體晶片 H1對臺出口增225％

根據韓國國際貿易協會（KITA）統計，今年上半韓國記憶體晶片總出口額年增88％，同一期間韓國對臺記憶體晶片出口增幅高達225％，使臺灣超越越南及美國，成爲韓國記憶體晶片第三大進口國。

【2】臺積埃米廠 傳在高雄

因應全球晶片訂單及AI快速發展，臺積電持續尋覓可用廠區土地，將最先進製程技術留在臺灣發展。高雄楠梓園區除3座2奈米技術晶圓廠外，還有基地可容納2奈米以下技術設廠需求。據悉，高雄市府已超前部署，鎖定A14（14埃米）製程，盤點次世代先進技術生產土地及水電供給，作爲臺積電堅強後盾。針對臺積電將於高雄擴大埃米制程佈局，公司低調錶示不迴應市場傳言。

【3】美光將在臺加碼投資 有望再設第二研發中心

美商美光總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）7月訪臺，總統賴清德歡迎美光跟臺灣有更進一步的合作，例如高頻寬記憶體晶片（HBM）在AI應用扮演重要角色。據悉，美光的確會擴大加碼在臺灣投資，除製造HBM先進製程外，不排除有機會在臺灣建立第二個研發中心。

【4】邊緣AI 高通、聯發科對決再起

AI手機及PC元年拉貨潮逐步升溫！邊緣裝置晶片巨頭-高通及聯發科在旗艦晶片上持續交戰，高通將於10月召開Snapdragon高峰會，新一代旗艦行動平臺Snapdragon 8 Gen 4可望亮相，聯發科也不甘示弱，除了天璣9400預計年底推出外，AI PC晶片及手機SoC（系統單晶片）將於明年攜手國際大廠搶市。

【5】壽險H1解約金8,800億 年增26％

統計壽險上半年解約金已超過8,800億元、年增26％，總給付約66％是解約金，趁着股市大漲，壽險業實現資本利得，現金部位提升，至6月底新臺幣、外幣帳上現金提高到8,852億元、爲近三個月新高。壽險業者表示，預期9月美國啓動降息，減弱民衆將資金轉往美債等美元商品的誘因，可望緩和解約金增加速度。